Процессоры

[Spher]

Заметил, что такой темы нет, так что решил ее прикрепить, а за одно и задать свой вопрос.

Есть ли принципиальное отличие AMD Athlon 64 3200+ OEM от AMD Athlon 64 3200+ BOX. Если да, то в чем?

[Bulldozer]

Ну ОЕМ это вобще коплектация в не фирменной упаковке, без всяких бонусных дисков с играми, доп. кабелей и т.д. Такая комплектация, (фирменная) называется RETIAL.

А вот насчёт ВОХ и не ВОХ. ВОХ - это когда процессор идёт в комплекте с кулером (стандартным), поэтому лучше такой не брать, ибо греется жутко, да и разница в цене ощутимая, а на выкрики продавцов типа: этот кулер самый оптимальный для этого процессора, можно заткнуть уши.

[Майк]

поддерживаю, лучше ОЕМ + 7700AlCu

[Spher]

Благодарю, следующий вопрос будет немного не в тему, ибо создавать новый топик из-за такого вопроса мне кажется неправильным.

Никто не знает ничего о корпусе InWin S564? Стоит ли его брать сейчас?

[Bulldozer]

Майк, ОЕМ тоже есть Вох-комплектация. А про кулер, то лучше 9500LED или Fatality (Zalman), хотя 7700 тоже отличный вариант и стоит намного дешевле.

Не знаю что ты имел ввиду под словом брать "сейчас"...

но как любит говорить Варг, ничего примечательного в нём нет.

[Varg]

У 9500 серьезная проблема - он не охлаждает материнскую плату. И воздух, кстати, забирать снаружи не умеет. Выигрыш для процессора от него 1-2 градуса, а детали материнской платы получает сразу 10-20, на VRM порой и 30. И это при том, что термостойкость деталей материнки гораздо ниже, чем у процессора.

 

Он разве что на двухядерный или разогнанный пентиум нужен, они на пределе работают. Атлону все равно - 52 там градуса или 54. А материнке важна ее температура, они дохнут раз в десять чаще камней, и нагрев сильно влияет. Именно поэтому лучше всего 7700, как самый большой, и AlCu, чтобы больше охлаждать материнку (процессору 1-2 градуса разницы) и меньше на нее давить.

Тут не в цене дело, а в том, что охлаждать надо не только камень. Материнки рассчитаны на "вертикальные" кулеры, а с такими извратами перегреваются, чаще глючат и быстрее умирают.

 

 

Есть еще, кстати, такая система, как большой тихий вентилятор во всю стенку компьютера. Если не жалко курочить железо, то это лучший вариант для тихого, быстрого и надежного компьютера, потому что тогда все остальные вентиляторы (включая видео, БП и диски) можно вообще убрать, заменив хорошими радиаторами, но надо подбирать, чтобы все ребра были перпендикулярны боковой стенке.

 

 

Майк, ОЕМ тоже есть Вох-комплектация.

А это как?

 

это когда процессор идёт в комплекте с кулером (стандартным), поэтому лучше такой не брать, ибо греется жутко, да и разница в цене ощутимая,

Это ты загнул. Атлоны слабо греются, штатный кулер неплохой. Но сорок баксов за него как-то неприлично, столько 7700 стоит.

[Bulldozer]

Мля это я запарился...

А то что атлоны слабо греются не обманывай, греются они чуть меньше знаменитого тестовика кулеров Пресскота. Я конечно говорю про возможность дальнейшего разгона. Твой штатный кулер можно размолотить кувалдой, ибо толку от него никакого. А про охлаждение материнской платы, многое зависит от самого корпуса, ты это сам знаешь.

Причём некоторые штатные кулеры стоят не 40, а все 60 баксов, а это смешно, за эти деньги можно водяное поставить, в худшем случае.

[Varg]

А то что атлоны слабо греются не обманывай, греются они чуть меньше знаменитого тестовика кулеров Пресскота.

Ты что курил? И не нужно обвинять меня в обмане. Если ты чему-то не веришь, то просто попроси доказательств моих слов, и ты их получишь.

 

Разумеется, если речь не об анекдотах, которых в этом разделе я не травлю.

 

Потребление:

 

http://www.fcenter.ru/img/article/CPU/Intel_Pentium_4_670/63381.png

http://www.fcenter.ru/online.shtml?article...rocessors/13386

Сегодня делают Е3. Все интелы одноядерные. 670 - это 3800-ка.

Примерно одинаково - 60 Вт, 160 Вт - и впрямь, всего на "1" разница.

 

 

Температура со штатным кулером (http://www.avc.com.tw/products/oem/list/Z7U7414001.htm)

http://www.fcenter.ru/img/article/CPU/Athlon_64_3800/60948.gif

http://www.fcenter.ru/online.shtml?article...rocessors/12684

И я сразу сказал, что за штатный кулер хотят неадекватно, но вот только не надо про то, что его якобы не хватает. На 3800+ 50 градусов с предельной нагрузкой. Также заметь, что от каждого шага частоты (+200) температура - плюс градус.

 

 

Прямо сейчас посмотрел температуру своих камней. 27, 29. Это, конечно, без нагрузки, но и под нагрузкой никакого перегрева нет, 50-60 по графикам на 3 GHz.

[Bulldozer]

Хм...у меня мой грелся со штатным кулером под разгоном до 55 градусов в покое и до 69 градусов под нагрузкой, это конечно не очень много, но штатный кулер я выбросил, поставил себе старый титановский....теперь в простое максимум 43 градуса, под нагрузкой, максимум 54.

[Varg]

Во-первых, у тебя был Атлон ХР, по сути модель 2001 года. Здесь речь идет о Атлонах 64 степпинга Е3 и выше, которые греются существенно меньше и обладают совсем другим кулером.

 

Во-вторых, "греется" для Атлона ХР начинается с 80 градусов, это весьма термостойкий процессор.

 

В-третьих, разница вдвое по потреблению - это далеко не "чуть меньше". Ты видимо не работал с прескоттами.

 

Да, и насчет охлаждения матплаты - конечно, с вентиляторами в боковой стенке можно ставить и "горизонтальный" кулер, только не сильно все это нужно.

[Bulldozer]

С прескоттами я знаком не очень хорошо. Попадался один экземпляр, который грелся очень сильно. Под разгоном со штатным кулером, который на вид достаточно неплохой, комп через 15 минут нагрузки просто вырубался от перегрева.

[Stranger]

Процессоры Core 2 Duo:

 

Сегодняшний день можно считать официальной точкой отсчёта эпохи нового поколения процессоров семейства Intel Core 2 Extreme и Intel Core 2 Duo для настольных ПК на базе ядра Conroe. Да, именно с сегодняшнего дня новая процессорная архитектура Intel, о которой все неустанно говорят как минимум последние полгода, получает официальный статус розничного товара и начнёт занимать своё законное место в наших настольных системах.

 

Впрочем, нельзя говорить исключительно о процессорном дебюте ядра Conroe, поскольку по традиции компания Intel представила комплексное решение – новые процессоры в сочетании с новым семейством чипсетов Intel 965, на базе которых будут выпускаться различные платформенные решения в виде игровых ПК, развлекательных систем, офисных компьютеров и т.д.

 

Тем не менее, наш сегодняшний материал посвящён сугубо практическому исследованию реальных возможностей нового поколения процессоров – для начала, в сочетании с флагманским "десктопным" чипсетом Intel 975X. Фактически, этим обзором мы открываем череду исследований возможностей процессоров Core 2 Duo в различном "окружении" – с разными системными платами на разных чипсетах, с разными видеокартами и другими компонентами.

 

 

Впервые детальные подробности об архитектуре процессоров Core 2 Duo были озвучены на весенней сессии Форума Intel для разработчиков - IDF Spring 2006. Именно тогда мы узнали о новых усовершенствованиях архитектуры Core. Впрочем, названия новых процессорных брендов Intel для настольных ПК - Core 2 Duo и Core 2 Extreme, стали известны несколько позже, в мае 2006. Как только стала известна исчерпывающая информация о чипах с рабочим названием Conroe, появился смысл опубликовать сводный теоретический материал о новом поколении микроархитектуры Core. Пропустившим по каким-то причинам статью Эволюция многоядерной процессорной архитектуры Intel Core: Conroe, Kentsfield, далее по расписанию или уже позабывшим её основные тезисы советуем освежить информацию, с ней вам будет гораздо легче осмыслить тестовые результаты.

 

 

Сегодня же будет достаточно упомянуть ключевые характеристики новых процессоров Core 2 Duo и Core 2 Extreme, унаследованные у предшественников Intel Pentium M, обогащённые лучшими наработками архитектуры NetBurst и рядом совершенно новых технологий:

• Intel Wide Dynamic Execution - технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера
  
• Intel Intelligent Power Capability - технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом
  
• Intel Advanced Smart Cache - технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра
  
• Intel Smart Memory Access - технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти
  
• Intel Advanced Digital Media Boost - технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт
  

К этому также стоит добавить использование современного 65 нм техпроцесса при производстве новых 2-ядерных чипов, что дополнительно позволило снизить энергопотребление и повысить граничную тактовую частоту чипов (разумеется, относительно "ближайших родственников" со схожей микроархитектурой – процессоров семейства Intel Core Duo). При этом тактовые частоты системной шины процессоров Core 2 Duo составляют 800 или 1066 МГц, объём кэша L1 каждого ядра – по 32 Кб для данных и инструкций соответственно, объём общего распределённого кэша L2 - 2 Мб или 4 Мб.

 

Наконец, осталось разобраться лишь с прикладными вопросами. С цоколёвкой новых процессоров всё ясно – это привычный и хорошо знакомый LGA775. Зато маркировка процессоров значительно изменилась. Нельзя сказать, что сочетание буквенного префикса и следующего за ним 4-значного цифрового индекса так уж неожиданно, тем более, что мобильные процессоры Core и Core Duo уже почитай полгода маркируются именно так. И всё же для настольных платформ такие обозначения процессоров внове.

 

Вот как в целом рекомендуется правильно расшифровывать новую 5-символьную маркировку процессоров Intel для настольных и мобильных систем. Буквенный индекс в начале маркировки классифицирует TDP процессора, без всякого соотношения с форм-фактором:

• X - TDP более 75 Вт
  
• E - TDP от 50 Вт и выше
  
• T - TDP в пределах 25 Вт – 49 Вт
  
• L - TDP в пределах 15 Вт – 24 Вт
  
• U - TDP порядка 14 Вт и менее
  

В свою очередь 4-значный цифровой индекс также несёт смысловую нагрузку. В общем случае, чем большее 4-значное число представлено маркировкой процессора, тем большей производительностью и энергопотреблением он характеризуется. В то же время первая цифра означает принадлежность чипа к определённому семейству продуктов, вторая цифра – соответствующий расклад чипов внутри семейства. Соответственно, чем больше цифра, тем производительнее чип.

 

Вот несколько примеров того, как выглядят маркировки современных процессоров и как они расшифровываются:

• Core 2 Extreme X6800 – 2,93 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
  
• Core 2 Duo E6600 – 2,4 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
  
• Core 2 Duo E6400 – 2,13 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB
  
• Core Duo T2500 – 2 ГГц, 2 Мб кэша L2, 667 МГц FSB
  
• Core Duo U2500 – 1,06 ГГц, 2 Мб кэша L2, 533 МГц
  

Разумеется, такой метод маркировки чипов не имеет никакой связи с PR-рейтингами процессоров AMD, претендующих на какое-то условное соответствие каким-то условным мегагерцам какого-то условного процессора, всё гораздо проще: чем больше число, тем производительнее чип. Вероятно, после бесславного финала окончательно дискредитировавшей себя системы оценки производительности лишь по тактовой частоте чипа это единственный способ оперативной оценки суммарных свойств чипа "на глазок", без копания в подробных спецификациях. Что касается нового характера маркировки чипов Intel взамен применявшейся ранее комбинации из 3 цифр, то здесь наконец-то можно вздохнуть с облегчением: теперь как графика, так и процессоры от всех основных игроков рынка обладают схожей структурой названий, вопрос лишь в том, у кого первого не выдержат нервы, кто первый "сорвётся" на 5-значные числа.

 

Вот, собственно, и всё вступление, теперь переходим к описанию стенда и непосредственно тестированию.

 

Как и что тестировали

 

Оно конечно заманчиво – свести в одно тестирование все актуальные в настоящее время типы процессоров и сравнить их реальные возможности. Однако сегодня мы приняли решение ограничиться лишь наиболее характерными чипами производства Intel – тем более, что "топовый" процессор от AMD по сию пору остаётся для нашей редакции штукой, встречающейся только в сказках, и проводить сравнение платформ абы как не наш метод.

 

Зато сравнение пяти LGA775 чипов Intel для разных сегментов - от самого low-end до самого производительного, отличный способ оценить масштабы изменений и заодно представить на перспективу, каким же будет дальнейшее ценовое позиционирование прежних поколений процессоров после появления новинок в рознице.

 

Итак, представляем участников сегодняшнего тестирования:

• Intel Core 2 Extreme X6800 – Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,93 ГГц (множитель х11, не залочен), 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 75 Вт; поддержка Enchanced Intel SpeedStep, Intel Virtual Technology, Intel EM64T, Execute Disable Bit, работа только с чипсетами 975X и P965 (Q965 и S965 не поддерживаются);
  
• Intel Core 2 Duo E6700 - Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,66 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 65 Вт;
  
• Intel Pentium 4 Extreme Edition 3,73 Ghz – Prescott2M, HT, 90 нм, 3,73 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 115 Вт;
  
• Intel Pentium 4 670 3,8 Ghz - Prescott, 90 нм, HT, 3,8 ГГц, 2 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 115 Вт;
  
• Intel Pentium 4 D820 - SmithField, Dual Core, 90 нм, 2,8 ГГц, 2 x 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 89 Вт;
  
• Intel Pentium 4 520 - Prescott, 90 нм, HT, 2,8 ГГц, 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 84 Вт;
  
• Intel Celeron D 331 - Prescott, 90 нм, 2,66 МГц, 256 кэша L2, 800 МГц FSB (4 х 200 МГц).
  

Познакомимся поближе с новичками.

 

Пусть вас не смущает загадочная надпись SSE4 среди характеристик процессоров, именно так распознаётся набор возможностей, добавленный в новой версии микроархитектуры Core.

 

Тестирование производилось на базе системы со следующими компонентами:

• Материнская плата Intel D975XBX форм-фактора ATX на базе чипсета Intel 975X Express со свежей прошивкой BIOS (Rev. 1209);
  
• Память – 2 x 512 Мб Corsair XMS2 667 МГц;
  
• Графическая подсистема NVIDIA GeForce 7950GX2 1 Гб (ForceWare 91.31);
  
• Графическая подсистема ATI X1900 XTX CrossFire Edition 512 Мб (Catalyst 6.5);
  
• Система охлаждения - TermalTake Big Typhoon;
  
• Блок питания - HIPER HPU-4R580-MU;
  
• Операционная система – Windows XP (5.1.2600), SP2, DX9.0c.
  

На снимках установок BIOS хорошо заметно, что системная плата с успехом "узнала" процессор Intel Core 2 Extreme X6800. Настройки BIOS позволяют менять многие параметры настроек в широких пределах.

 

Стоит отметить несколько интересных моментов, с которыми мы столкнулись в процессе работы с совершенно новыми компонентами. Прежде всего – это непривычный 8-контактный разъём дополнительного питания платы Intel D975XBX, появившийся взамен уже ставшего привычным 4-контактного. Увы, оперативные поиски блока питания с соответствующим разъёмом в московских магазинах успехом не увенчались. Пришлось на скорую руку "эмулировать" подключение этого разъёма, после чего всё пошло как по маслу.

 

 

И ещё один немаловажный момент – это тепловыделение процессоров. Какой бы сильной ни была нагрузка, каким бы тяжёлым ни был бенчмарк, тепловыделение обоих новых процессоров оставалось неизменно низким. Особенно поразительным был момент смены процессоров, когда взятая в руки системная плата оказался… слегка тёплой с обычно горячей обратной стороны.

 

Более того, в процессе одного из экспериментов кулер TermalTake Big Typhoon оставался незакреплённым – просто лежал поверх процессора Core 2 Duo E6700, который при этом был полностью загружен и работал, как бы "не замечая" этакой "шалости". Конечно же от новых поколений процессоров всегда ожидается более или менее значимый прирост производительности, но чтобы при этом наблюдалось столь впечатляющее по сравнению с предшественниками снижение тепловыделения – пожалуй, в таких масштабах это происходит впервые.

 

Что ж, самое время оценить производительность новинок. Переходим к процессу тестирования.

 

Системные бенчмарки

 

Начнём с традиционных системных пакетов.

 

 

 

http://img205.imageshack.us/img205/6034/21945mf2.gif

Оба новых процессора показали впечатляющие результаты при работе с пакетом PCMark05, однако наиболее впечатляющие "всплески", в конечном счёте повлиявшие на суммарный PCMark Score, наблюдаются в тестах CPU и Memory. Особенно выпечатляют пики пророста производительности при работе с 4 Кб и 192 Кб фрагментами, что отражает эффективную организацию работы кэша.

 

3D бенчмарки

 

http://img83.imageshack.us/img83/9791/21949ax1.gif

 

 

http://img83.imageshack.us/img83/4193/21951cf3.gif

 

 

Спасибо http://www.3dnews.ru

 

PS Пришлось картинок удалить много. Предел можно увеличить

P.P.S. Почистил до читабельного вида. Явную чушь и подгонки убрал. - Varg

[Майк]

http://www.ixbt.com/cpu/intel-core2-duo-e6600.shtml

http://www.ixbt.com/cpu/intel-core2-duo-x6800.shtml

 

ну и конечно http://www.overclockers.ru/hardnews/22814.shtml

[Kamil]

2 ALL

Извиняюсь, подскажите вот этот процессор CPU AMD ATHLON-64 3000+ (ADA3000) 512Кb/ 1000МГц BOX Socket AM2

http://www.nix.ru/autocatalog/amd/AMD_ATHL..._AM2_50706.html

НЕ ПОДДЕРЖИВАЕТ ДДР 1 ?

[Майк]

ты не сможешь вставить DDR1 в материнку с AM2 и слотами под DDR2, они не совместимы между собой конструктивно и электрически. стало быть в поддержке нет смысла

http://www.ixbt.com/mainboard/ddr2-rmma.shtml

http://www.ixbt.com/mainboard/socket-am2-intro.shtml

[Varg]

AM2 работают с DDR2, и только с DDR2.

[Kamil]

2 Майк, Varg

Спасибо... Млях мух что же мне теперь делать со своими двумя планками 512 мег... обратно продавать за 60 % от рыночной... мда... Думал сделать грейд, ан нет придется еще подождать.

[Varg]

А почему тебе так нужен AM2? Оно имеет смысл, если:

1) Ты покупаешь двуядерный процессор из старших или с разгоном, плюс

2) Ты поставишь память не ниже DDR2-667, а лучше DDR2-800, ну и вдобавок 3) Меньше 2 Гб не обсуждается.

 

Иначе ставь процессор на существующую плату и все.

[Kamil]

2 Varg

так это с заделом на будущее... У меня сейчас атлон хр 2200+, ну разогнал я его до 2000 реальной частоты дальше не гонится блин, нет возможности отключить скорость AGP/PCI, автоматом растет она. Под этот сокет новый проц брать смысла особого нет же.

Я хотел взять в этом месяце материнку, проц, видео, и корпус, проц тот что упоминал выше под разгон, а этот сокет так на будущее... Сейчас все так быстро развивается, такое впечатление что к концу года исчезнет первый ДДР, потом иди свищи его... Вон ты когда про этот сокет рассказывал, говорил что редкость и дорого будет, а 3000+ по ссылке стоит 100 зеленых. Кстати на АМ2 можно найти более менее приличную материнку долларов за 150 ? Без всяких SLI и кроссфайров ? А то на nix нет.

[Stranger]

Уж лучше подождать AM3 - там будет ДДР3 - ещё больший задел за будущее. Хотя смысла нету.

[Varg]

Я хотел взять в этом месяце материнку, проц, видео, и корпус, проц тот что упоминал выше под разгон, а этот сокет так на будущее... Сейчас все так быстро развивается, такое впечатление что к концу года исчезнет первый ДДР, потом иди свищи его...

Значит придется брать и память. А ты чего хотел? Чтобы в процессор засунули два контроллера памяти, да еще, наверное, чтобы одновременно работали? Оно можно, но цена будет неинтересной.

 

 

Кстати (я уже давно не), сейчас есть смысл брать Core 2. Топовый примерно на 20% обгоняет A64. Или же подождать, пока AMD придется снизить цены.

[Kamil]

Хрен с ними, пока посижу за своим трактором, все равно времени на игры нет, а для инета, музыки и кина вроде хватает,а осенью разом новый системник возьму

[Озон]

Сижу на АМД64 2800, система радеоныч 9600 про, рама - 1,5 гигабайта(ОЗУ), винт 250гб сеагейт, корпус самый стабильный INWIN, Так вот процессор самый сильный в этом звене, судя по всем моим модернизациям. Кулер на нем во время серфинга по сети еле крутится, а в журналах пишут, что он вообще может стоять при легких программах, так что всякие фантазии, что АМД64 могут сгореть-бред. Сам проверял не раз-выключал систему, прикасался к радиатору, даже почти не почувствовал тепла (у меня огромный вентилятор на блоке питания, на проце, видюхе, один - выдувной наружу, два на винчестере, итого 6 штук, но корпус инвин справляется хорошо). Только правда сокет 754 проца, то бишь одноканальник, но будем думать. И вообще, как там менять кулер, у меня вроде паста там термическая, не сорвет ли крышу процу ?

[Stranger]

И вообще, как там менять кулер, у меня вроде паста там термическая, не сорвет ли крышу процу ?

:1anim_ag: :1anim_ag: ну ты и насмешил "паста там термическая, не сорвёт ли крышу процу" :1anim_ag: :1anim_ag:

 

Конечно не сорвёт. Посмотри какое там крепление радиатора и аккуратно сними его вместе с кулером с проца. Дальше счисть термопасту с проца сырой (но не очень) тряпкой, чтобы не осталось от неё следа. Дальше аккуратно намажь поверхность проца новой термопастой (КПТ 8 рулит, хотя у меня стандартная и мне хватает :1anim_ab: пока), поставь на проц новый кулер (само собой с радиатором) и закрепи его. Только перед тем как ставить - счисть с радиатора стандартную термопасту, если используешь КПТ 8

[Озон]

А то я совсем боялся лезть к процессору, вдруг что случится - мне же это боком выйдет. Там есть такая черная пипка, похожая на педаль. Я её нажимал пару раз, но эта педаль чуть не треснула. Китайцы шоль мало пластамассы залили. Так я вообще свой комп до дыр изучил и очень его уважаю. Пылесошу его раз в неделю, сперва кулеры снимаю, затем по материнке прохожусь. А перед этим одеколоном "Саша" протираю радиатор проца, видюшника, а раз было такое, от чего я чуть в штаны не сделал - случайно капнул куда-то одеколончиком и целый час потом искал - куды я там капнул - оказалось, что одеколон высох, правда я долго ещё не включал систему. Спасибо за помощь. А то надо бы мне кулер точно сменить, а то летом температура проца была 40 градусов, это у АМД64. Может и норма, но я беспокоился, даже два боттл (бутылки от минералки) ставил в морозилку, а потом прямо на системный блок. И советую при этом ставить все в кастрюлю, а не чисто на корпус, а то меня пощипывало разрядиком при касании к !!!ПЛАСТМАССОВОЙ!!! поверхности статическим электричеством. :1anim_ak: